SMD电子元器件料盘全自动实时打印贴标机

SMD电子元器件料盘全自动实时打印贴标机用于SMT工厂仓库段产线退回的料盘需要确认新数量后重新贴上新的标签信息；

设备主要部件包括：上料

SMD电子元器件料盘全自动实时打印贴标机机构说明：

1.转移机构用上料部分的取料模组从A处料盘（料盘待料区）抓取放置在B处（数料机工位），数料机进行剩料数料，随即数料机输出剩余物料数据；

2.上料部分的取料模组将数好的料盘放到C处等待的平移模组上，顶相机底部进行拍照识别旧标签信息；

3.平移机构将拍完照的料盘移动到D处贴新标签；

4.贴完标后下料机构将料盘放入回收仓E处；

5.动作结束，循环动作。

料仓可以放三小（7英寸）+一大（13英寸）

当前工位的料盘取完后，机构底部的旋转平台转动90度移动到下一个工位进行取料；四个工位全部取完料后，设备会报警提示重新换料。